應(yīng)用于非制冷紅外焦平面探測(cè)器。采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可有效降低成本，提高效率。要求波長(zhǎng)8~14μm范圍內(nèi)的透過率盡可能高，同時(shí)要求四周預(yù)制金錫合金。下圖為典型光譜曲線，具體參數(shù)：
產(chǎn)品說明書
在線留言應(yīng)用于非制冷紅外焦平面探測(cè)器。采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可有效降低成本，提高效率。要求波長(zhǎng)8~14μm范圍內(nèi)的透過率盡可能高，同時(shí)要求四周預(yù)制金錫合金。
技術(shù)特點(diǎn)
技術(shù)參數(shù)
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